温度压力校验系统的系统性能简述-北京约克仪器技术开发有限责任公司

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温度压力校验系统的系统性能简述

2013-12-25

温度压力校验系统具有自动热电偶校正、简单的数据验证功能，将用户认为繁琐的温度设备验证过程极大地简化。软件系统符合FDA规范(21 CFR Part 11)的要求。温度验证系统包括：验证仪本体、干阱校准系统、RTD温度基准、温度传感器、软件、传感器连接部件、文件系统等。温度压力校验系统采用上的信号采集模块与传输模块，并增加了稳定性*的E450型等多种干阱校准设备，使得整个系统*符合cGMP与FDA的相关条款要求。温度压力校验系统可适用于几乎所有的制药设备，是制药企业理想的验证设备。

温度压力校验系统性能简述：

●温度验证仪本体：与温度探头连接并采集各点温度。

●测温测量传感器：验证不同的温度和设备采用不同的探头线可以测量到更理想的温度数据。

●分线器：采用国标接口可以和被验证设备的对接,在工作时密封不漏蒸汽, 材质：不锈钢316，1-1/2”zui多18个热电偶探头。

●软件系统：验证仪的神经中枢，完成对验证数据的统计输出打印等功能。

●干体式温度校验炉：可同时校准多个热电偶探头。在验证被验证设备时根据设备的温度要求进行相应温度段的传感器校准工作。

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